JEDEC JESD22-A108
JEDEC JESD22-A108は、高温通電下で長時間動作させ、初期故障や摩耗故障の発生を加速評価し、故障物理のモデル化に用いることを規定しています。
JEDEC JESD22-A108を見る試験規格
国内外の主要規格を体系的に整理し、製品特性と市場要件に応じた試験選定を支援して、開発効率と認証取得の確実性を高めるための情報ページです。
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JIS C 0920
JIS C 0920は、日本工業規格によるIP等級であり、IEC 60529との整合を保ちつつ国内適用を明確化し、製品の保護等級適合を示すことを規定しています。
JIS C 0920を見るJIS C 60068-2-14
JIS C 60068-2-14は、温度の上昇・下降を繰り返し、熱膨張差によるクラックやシール不良を評価し、設計余裕の可視化に役立てることを規定しています。
JIS C 60068-2-14を見るJEDEC JESD22-A106
JEDEC JESD22-A106は、急激な温度切替により樹脂クラックやはんだ割れなど、熱ショック起因の不具合耐性を評価することを規定しています。
JEDEC JESD22-A106を見るJEDEC JESD22-A101
JEDEC JESD22-A101は、高温高湿下でバイアス有無の加速試験を行い、腐食・電解移動・絶縁劣化を評価し、活性化エネルギー推定に用いることを規定しています。
JEDEC JESD22-A101を見るJEITA ED-4701/100B
JEITA ED-4701/100Bは、電子部品の環境試験における一般条件を整理し、各試験の共通定義・前処理・判定基準を明確化することを規定しています。
JEITA ED-4701/100Bを見るIPC-TM-650 2.6.3.7
IPC-TM-650 2.6.3.7は、高電圧を印加して絶縁破壊の有無を確認し、レジン含浸・層間距離・加工品質の影響を検証することを規定しています。
IPC-TM-650 2.6.3.7を見るISO 16750-3
ISO 16750-3は、車載電子機器が受ける機械的負荷を模擬し、耐久・共振・固定強度などを評価して車両搭載時の信頼性を確保することを規定しています。
ISO 16750-3を見るIEC 60068-2-66
IEC 60068-2-66は、温度・湿度と振動を組み合わせ、複合ストレス下での機能維持や破損モードを評価し、実使用時の相乗効果を検証することを規定しています。
IEC 60068-2-66を見るIPC-TM-650 2.6.25
IPC-TM-650 2.6.25は、リフローやはんだ槽での熱負荷に対する基板の耐性を評価し、層間はく離やスルーホールクラックの発生を確認することを規定しています。
IPC-TM-650 2.6.25を見るCIE 85 Table 4
CIE 85 Table 4で示される環境条件を基準に評価を実施し、照明関連部材の劣化進行を比較検証して、設計選定と品質基準策定に活用できるデータを提供します。
CIE 85 Table 4を見るIPC-TM-650 2.6.3.3
IPC-TM-650 2.6.3.3は、基板材料やプロセスの違いが絶縁に与える影響を評価し、湿度の影響やCAFリスクの把握に役立てることを規定しています。
IPC-TM-650 2.6.3.3を見るJIS C 60068-2-6
JIS C 60068-2-6は、正弦波掃引により共振や固定の脆弱点を抽出し、取り付け部・筐体・はんだ部の耐性検証に利用することを規定しています。
JIS C 60068-2-6を見るJEDEC JESD22-A105
JEDEC JESD22-A105は、デバイスに繰返し通電して自己発熱と冷却を与え、はんだ・ワイヤ・リードフレームの熱疲労を評価することを規定しています。
JEDEC JESD22-A105を見るIEC 60068-2-3
IEC 60068-2-3の定常湿熱試験を適用し、高湿度環境での絶縁劣化や腐食進行を評価して、製品の耐湿性能と長期使用時の信頼性を確認します。設計最適化に有効。
IEC 60068-2-3を見る条件に一致する投稿がありません。