IEC 60068-2-60
IEC 60068-2-60は、SO₂・NO₂・Cl₂などの腐食性ガスに曝露して接点・メッキ・導体の劣化を評価し、大気汚染環境での長期使用を想定することを規定しています。
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IEC 60068-2-60は、SO₂・NO₂・Cl₂などの腐食性ガスに曝露して接点・メッキ・導体の劣化を評価し、大気汚染環境での長期使用を想定することを規定しています。
IEC 60068-2-60を見るIEC 60068-2-67に基づき温湿度や通電などの複合条件で部品劣化を評価し、単独試験では見えにくい相互作用リスクを抽出して信頼性向上へつなげます。実用的。
IEC 60068-2-67を見るJIS C 60068-2-27は、短時間の規定衝撃を印加して構造破損・接続外れ・機能停止の有無を評価し、輸送や落下時のリスク把握に適用することを規定しています。
JIS C 60068-2-27を見るJIS C 60068-2-29は、繰返し小衝撃による疲労や緩みを評価し、小型デバイスや接点の長期耐久確認に有効であることを規定しています。
JIS C 60068-2-29を見るJIS C 60068-2-64は、輸送や運用を想定したランダム振動で構造・配線・接合の耐久を評価し、パッケージ設計の妥当性確認にも用いることを規定しています。
JIS C 60068-2-64を見るMIL-STD-331の要求条件に沿って安全性・耐久性を検証し、軍用相当の厳格な品質基準に対する適合可否を確認するための信頼性評価に対応します。品質管理に有効。
MIL-STD-331を見るIEC 60068-2-64は、実輸送や運用時の振動を模擬するPSDを印加し、はんだ・ビス・配線の耐久や共振応答を評価し、輸送パッケージ検証にも有効と規定しています。
IEC 60068-2-64を見るIPC-TM-650 2.6.14.1は、配線導体の抵抗値を測定し、銅厚・幅・めっき品質のばらつきを評価し、量産監視に適用することを規定しています。
IPC-TM-650 2.6.14.1を見るIPC-TM-650 2.6.3.7は、高電圧を印加して絶縁破壊の有無を確認し、レジン含浸・層間距離・加工品質の影響を検証することを規定しています。
IPC-TM-650 2.6.3.7を見るIEC 60068-2-66は、温度・湿度と振動を組み合わせ、複合ストレス下での機能維持や破損モードを評価し、実使用時の相乗効果を検証することを規定しています。
IEC 60068-2-66を見るIPC-TM-650 2.6.25は、リフローやはんだ槽での熱負荷に対する基板の耐性を評価し、層間はく離やスルーホールクラックの発生を確認することを規定しています。
IPC-TM-650 2.6.25を見るIPC-TM-650 2.6.3.3は、基板材料やプロセスの違いが絶縁に与える影響を評価し、湿度の影響やCAFリスクの把握に役立てることを規定しています。
IPC-TM-650 2.6.3.3を見るJIS C 60068-2-6は、正弦波掃引により共振や固定の脆弱点を抽出し、取り付け部・筐体・はんだ部の耐性検証に利用することを規定しています。
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