温湿度
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JIS C 60068-2-38
JIS C 60068-2-38は、温度と湿度を複合印加して接合部や可動部の劣化を抽出し、複合故障モードの再現に有効であることを規定しています。
JIS C 60068-2-38を見るJIS C 60068-2-3
JIS C 60068-2-3の定常湿熱試験により高湿度環境下の絶縁低下や腐食進行を評価し、電子部品の耐湿信頼性と保管・使用条件の妥当性を確認します。実務向け。
JIS C 60068-2-3を見るJIS C 60068-2-78
JIS C 60068-2-78は、高温多湿の定常条件に曝露して絶縁低下や樹脂劣化を確認し、長期信頼性評価のベースとなる試験であることを規定しています。
JIS C 60068-2-78を見るJIS C 60068-2-30
JIS C 60068-2-30は、温湿度を周期的に変化させて結露や腐食を促進し、筐体・基板・接点の弱点抽出や量産品質監視に役立てることを規定しています。
JIS C 60068-2-30を見るIEC 60068-2-78
IEC 60068-2-78は、一定の高温多湿条件に長時間曝露し、樹脂の吸湿・加水分解や絶縁劣化を確認し、長期信頼性の基礎評価に適用することを規定しています。
IEC 60068-2-78を見るIEC 60068-2-38
温湿度複合サイクル試験方法を規定する国際規格で、温度変化と高湿度環境を組み合わせた条件下で製品の耐久性を評価。実使用環境に近い信頼性確認が可能です。
IEC 60068-2-38を見るCIE 85 Table 4
CIE 85 Table 4で示される環境条件を基準に評価を実施し、照明関連部材の劣化進行を比較検証して、設計選定と品質基準策定に活用できるデータを提供します。
CIE 85 Table 4を見るIEC 60068-2-3
IEC 60068-2-3の定常湿熱試験を適用し、高湿度環境での絶縁劣化や腐食進行を評価して、製品の耐湿性能と長期使用時の信頼性を確認します。設計最適化に有効。
IEC 60068-2-3を見る条件に一致する投稿がありません。