IPC
IPCに基づく、プリント配線板や電子実装、はんだ接合部などの品質・信頼性評価で参照される規格体系です。
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IPC-TM-650 2.6.14.1
IPC-TM-650 2.6.14.1は、配線導体の抵抗値を測定し、銅厚・幅・めっき品質のばらつきを評価し、量産監視に適用することを規定しています。
IPC-TM-650 2.6.14.1を見るIPC-TM-650 2.6.3.7
IPC-TM-650 2.6.3.7は、高電圧を印加して絶縁破壊の有無を確認し、レジン含浸・層間距離・加工品質の影響を検証することを規定しています。
IPC-TM-650 2.6.3.7を見るIPC-TM-650 2.6.25
IPC-TM-650 2.6.25は、リフローやはんだ槽での熱負荷に対する基板の耐性を評価し、層間はく離やスルーホールクラックの発生を確認することを規定しています。
IPC-TM-650 2.6.25を見るIPC-TM-650 2.6.3.3
IPC-TM-650 2.6.3.3は、基板材料やプロセスの違いが絶縁に与える影響を評価し、湿度の影響やCAFリスクの把握に役立てることを規定しています。
IPC-TM-650 2.6.3.3を見る条件に一致する投稿がありません。