断面解析は、試料を切断して内部構造を直接観察する手法です。材料の層構造や界面状態を詳細に評価することが可能で、製品の劣化要因や不具合原因の特定等に活用されます。
断面解析サービスは、試験後や不具合発生時に供試品の状態を観察・分析し、劣化や破損の原因を明らかにする評価です。環境試験や機械試験と組み合わせることで、故障メカニズムを具体的に把握できます。分類上は分析・解析・観察に含まれる評価であり、関連する試験と組み合わせることで、より実使用に近いリスク確認ができます。
試験の目的
断面解析サービスは、試験後や不具合発生時に供試品の状態を観察・分析し、劣化や破損の原因を明らかにする評価です。環境試験や機械試験と組み合わせることで、故障メカニズムを具体的に把握できます。分類上は分析・解析・観察に含まれる評価であり、関連する試験と組み合わせることで、より実使用に近いリスク確認ができます。
試験前後の状態を比較することで、単なる合否だけでなく、どの条件でどのような劣化が起きるかを把握できます。設計変更、材料選定、量産工程の見直し、品質保証資料の作成に活用できます。
評価できること
- クラック、剥離、腐食、変色などの確認。
- 内部構造や接合状態の観察。
- 異物や腐食生成物の特定。
- 試験結果と物理的損傷の相関確認。
主な確認対象は、外観変化、性能低下、接触不良、絶縁劣化、腐食、変形、クラックなどです。異常が確認された場合は、観察や解析と組み合わせて発生要因を絞り込みます。
主な供試品
- 実装基板。
- 電子部品。
- 金属材料。
- 樹脂部品。
- 故障解析サンプル。
試験条件の考え方
観察目的に応じて、非破壊観察、切断・研磨、顕微鏡観察、元素分析などの手法を選定します。試料の状態を保持しながら、確認したい部位に適した前処理と倍率で評価します。
条件を決める際は、実使用環境をそのまま再現するのか、短期間で劣化を加速するのかを明確にします。過度な条件設定は実際には起こりにくい故障を誘発する場合があるため、評価目的に合う負荷水準と判定方法を設計することが重要です。
関連する試験規格
規格指定がない場合でも、使用環境、製品仕様、故障モードを整理することで、目的に合った評価条件を設計できます。必要に応じて関連する環境試験や解析を組み合わせます。
試験の流れ
- 供試品の仕様、評価目的、要求規格、判定基準を確認します。
- 試験条件、測定項目、試験前後の確認方法を決定します。
- 供試品を試験設備へ設置し、必要に応じて治具、配線、センサーを準備します。
- 設定条件に従って試験を実施し、外観、機能、電気特性などを確認します。
- 取得データと観察結果を整理し、劣化傾向や異常の有無を報告します。
ETACの対応
ETACでは、環境試験器メーカーとしての知見と受託試験の設備を組み合わせ、条件設定から試験実施、結果整理、必要に応じた追加解析まで一貫して対応します。
試験条件が未確定の段階でも、供試品の用途や想定環境、確認したい不具合モードをもとに評価計画を整理できます。環境試験、性能測定、観察・解析を組み合わせることで、製品開発と品質保証に必要な根拠づくりを支援します。
試験所
